阿里巴巴11月10日晚公告，香港联交所已允许其推进半导体子公司平头哥（T-Head）的分拆。阿里巴巴计划通过在香港发售平头哥股份，实现这家芯片设计公司的独立上市；交易仍需相关监管批准。公司没有披露上市日期或拟发行规模。
阿里巴巴同时说明，平头哥已于9月11日以保密方式向港交所提交A1上市申请。港交所最新确认只意味着分拆可以继续推进，并不等于IPO获得最终批准。平头哥的上市时间表和发行规模仍取决于后续监管审核与市场条件。
公告中的初步发行方案包括面向香港公众的公开发售，以及向机构和专业投资者的配售。平头哥在公告时为阿里巴巴全资子公司，分拆完成后预计仍是集团子公司。
11月11日早盘，阿里巴巴港股下跌1%。该股今年以来累计下跌约29%。
平头哥是阿里巴巴旗下的芯片设计业务。9月下旬，阿里巴巴发布下一代AI芯片真武V900，称其性能是5月推出的上一代产品真武M890的三倍。真武M890于今年5月发布，间隔约四个月后，阿里推出了升级型号。在美国限制中国获取英伟达等先进芯片的背景下，阿里巴巴与华为等公司一样，正在开发国产半导体，为人工智能应用提供算力。
做空机构Culper Research今年5月曾指称，阿里巴巴通过间接资助东南亚实体获得受美国限制的英伟达芯片。这一说法属于该机构提出的指控。
中国科技公司分拆芯片业务上市近期出现分化。本月有消息称，百度推迟了其AI芯片实体昆仑芯的上市计划，中国存储芯片公司长江存储也推迟了上市；两家公司均未立即回应置评请求。与此同时，中国金融监管机构近几个月加强了对科技IPO以及资本大量涌入该行业的审查。监管审查增加之际，部分科技公司选择推迟上市。
在美国市场，AI公司Anthropic于11月10日更新IPO文件，表示将在即将进行的IPO中发行8.25亿股，发行价区间为每股70至78美元。知情人士称，其股票预计11月19日在纳斯达克开始交易。
尽管去年DeepSeek的人工智能突破曾带动投资者热情，中国科技股今年整体表现仍落后于美国同行。平头哥的分拆计划与其他芯片企业上市进度的变化，发生在这一市场背景之下。